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      所謂的電子元件表面貼裝，就是把具備相關(guān)特點的小型的元器件用最簡單的方法直接放置在印制板的表面，然后再利用貼裝技術(shù)將其焊接起來。這樣就形成了一個最簡單且有效的電子部件的組裝方法。這種方式主要是區(qū)別于之前的THT組裝。那么到底兩者有哪些區(qū)別呢？

      首先是體現(xiàn)在安裝焊接方式的區(qū)別。之前我們采用的THT組裝，這種組裝主要是作用于電子版的兩側(cè)，也就是在兩側(cè)進(jìn)行元器件和焊點的檢測。而現(xiàn)在所采用的電子元件表面貼裝則是在電子版的同一個表面上，不再是兩側(cè)的檢測，而是全部集中在同一面上的檢測了。另外通孔的大小也比較復(fù)雜，通孔的會連接到導(dǎo)線，但是由于導(dǎo)線比較少了，那么通孔也會相對來說比較小，但是非常精致。這樣一來，其實電路板上的操作就比較多了，裝配的密度和嚴(yán)謹(jǐn)性要求都非常大。

      其次，采用電子元件表面貼裝的優(yōu)勢非常大。主要是體現(xiàn)在高科技的緊密微型化操作，高傳輸速度，和高頻操作速度上。從微型化操作上來看，其實每一個幾何形狀所具有的電子器件要求都比較大，可能穿孔會比較小。甚至可以縮小到60%左右，孔距小了，那么自然重量也會減輕很多了。另外傳輸速度變快了，其實就代表結(jié)構(gòu)性更嚴(yán)謹(jǐn)，組裝的密度也會加強。我們需要用到至少20個焊點的操作，在鏈接線路上，延遲性比較小，信號加強了。技術(shù)人員可以快速發(fā)現(xiàn)這些信號的區(qū)別，同時提高電力版的耐震動和耐沖擊能力。